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地質(zhì)測試?yán)錈崤_CH600-190-XY是為地質(zhì)科學(xué)領(lǐng)域設(shè)計的專業(yè)級冷熱臺設(shè)備，專注于地質(zhì)樣品中流體包裹體和礦物的精準(zhǔn)控溫與動態(tài)觀測。該設(shè)備通過先進的溫控技術(shù)和高導(dǎo)熱性的銀質(zhì)樣品臺，為科研人員提供了更為精準(zhǔn)的溫度控制及高效的實驗體驗。一、產(chǎn)品概述在地質(zhì)研究中，精確掌控樣品的溫度變化對理解成巖和成礦過程至關(guān)重要。由文天精策生產(chǎn)的地質(zhì)測試?yán)錈崤_CH600-190-XY能在低溫（-190℃）到高溫（600℃）的范圍內(nèi)進行高效升降溫操作，適用于從流體包裹體均一化溫度到冰點溫度等地質(zhì)現(xiàn)象...

真空原位PCB測試?yán)錈崤_是一種用于在不同溫度和真空環(huán)境下評估印刷電路板（PCB）性能的設(shè)備。它能夠精確控制PCB的溫度，從極低溫度到高溫范圍，并在真空環(huán)境中進行測試，模擬空間環(huán)境或排除空氣對電子元件的影響。這種設(shè)備不僅用于可靠性測試、故障分析和設(shè)計驗證，還確保在定點條件下的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性。該裝置具有以下幾個特點：1.溫度范圍寬廣：冷熱臺通常能夠提供從極低溫到高溫的范圍，允許用戶測試PCB在各種溫度下的行為。2.真空環(huán)境：設(shè)備能夠在真空或控制氣氛條件下工作，模擬PCB在特殊環(huán)...

多種粗纖維蛋白質(zhì)原位拉伸DIC（數(shù)字圖像相關(guān)）分析測試是一種先進的技術(shù)，用于精確測量和分析粗纖維蛋白質(zhì)在實際拉伸條件下的力學(xué)性能。該技術(shù)結(jié)合了高分辨率圖像采集和實時變形監(jiān)測，能夠提供詳細的應(yīng)變場數(shù)據(jù)，揭示蛋白質(zhì)在生物材料中的表現(xiàn)。這種測試不僅有助于評估和優(yōu)化蛋白質(zhì)基材料的設(shè)計和加工，還對研究與粗纖維蛋白質(zhì)相關(guān)的疾病、理解其結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系具有重要意義。隨著技術(shù)的進步，DIC分析在生物材料科學(xué)和應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用前景廣泛，將推動材料性能的進一步提升和應(yīng)用開發(fā)。一、實驗?zāi)康模?.準(zhǔn)確...

問題的提出探針冷熱臺能夠同時進行樣品溫控和透射光/反射光觀察，并支持腔內(nèi)樣品移動、氣密/真空腔、紅外/紫外/X光波段觀察、腔內(nèi)電接線柱、溫控聯(lián)動拍攝、垂直/水平光路以及倒置顯微鏡等功能，廣泛應(yīng)用于顯微鏡、紅外光譜儀、拉曼儀和X射線儀器。這些臺廣泛用于高分子/液晶、材料、光譜學(xué)、生物、醫(yī)藥、地質(zhì)、食品、冷凍干燥等領(lǐng)域的微觀測量和研究。（探針冷熱臺真空控制系統(tǒng)）（探針冷熱臺）型號CH600-190-P4D溫控模塊冷熱方式液氮致冷，電阻加熱溫控范圍-190～600℃*溫度穩(wěn)定性&p...

第一部分演示目標(biāo)一、樣品制備共有兩片樣品，樣品吸附性較強，可用移液槍少量多次提取測試。二、樣品測試將提取的少量樣品放在潔凈的載玻片上,先升溫測試液晶的清亮點(預(yù)計在80℃-125℃之間)，再降溫測試液晶的熔點(預(yù)計在-40℃到-30℃之間)三、測試結(jié)果1.液晶織構(gòu)顯微鏡圖像采集2.液晶相變溫度①清亮點:液晶處于液晶態(tài)和透明態(tài)的臨界溫度②熔點:液晶處于液晶態(tài)和固態(tài)的臨界溫度3.基底層內(nèi)表面內(nèi)部液晶取出后，基底層清潔后用顯微鏡觀察內(nèi)表面結(jié)構(gòu)，采集圖像4.邊框部分將邊框壓合部分截面...

牙膏是一種復(fù)雜的多相體系，包含研磨劑、濕潤劑、粘合劑、發(fā)泡劑和其他添加劑。了解牙膏在不同溫度條件下的微觀結(jié)構(gòu)變化，對于改進產(chǎn)品配方和性能具有重要意義。本實驗使用惠然國產(chǎn)電鏡F4000和由文天精策生產(chǎn)研發(fā)的SEM原位冷熱臺設(shè)備，觀察牙膏樣品在不同溫度條件下的微觀結(jié)構(gòu)變化，測試設(shè)備的適配性和穩(wěn)定性。一、樣品制備將牙膏均勻涂抹在導(dǎo)電膠上，并確保樣品表面光滑無氣泡。樣品必須在低溫測試前充分干燥以避免冷凍過程中產(chǎn)生冰晶。二、所需設(shè)備（1）掃描電子顯微鏡：惠然FE-SEMF4000（2）...

在電子封裝技術(shù)中，焊接技術(shù)的可靠性對設(shè)備的性能和壽命至關(guān)重要。錫球剪切力測試是評估焊點連接強度和可靠性的重要手段之一。本次的案例將介紹如何利用推拉力測試機搭配冷熱實驗臺進行錫球剪切力測試，在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境下評估焊點在定點溫度條件下的穩(wěn)定性和機械強度。此項實驗旨在評估錫球焊接在低溫和高溫環(huán)境中的剪切強度，以驗證其在定點溫度條件下的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過推拉力測試機搭配冷熱實驗臺的精確控制和數(shù)據(jù)采集，能夠獲取焊接在不同溫度下的剪切力數(shù)據(jù)，為電子設(shè)備的設(shè)計和...