在電子封裝技術(shù)中，焊接技術(shù)的可靠性對(duì)設(shè)備的性能和壽命至關(guān)重要。錫球剪切力測(cè)試是評(píng)估焊點(diǎn)連接強(qiáng)度和可靠性的重要手段之一。

本次的案例將介紹如何利用推拉力測(cè)試機(jī)搭配冷熱實(shí)驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行錫球剪切力測(cè)試，在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境下評(píng)估焊點(diǎn)在定點(diǎn)溫度條件下的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。

此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)旨在評(píng)估錫球焊接在低溫和高溫環(huán)境中的剪切強(qiáng)度，以驗(yàn)證其在定點(diǎn)溫度條件下的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過(guò)推拉力測(cè)試機(jī)搭配冷熱實(shí)驗(yàn)臺(tái)的精確控制和數(shù)據(jù)采集，能夠獲取焊接在不同溫度下的剪切力數(shù)據(jù)，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造提供關(guān)鍵的性能評(píng)估指標(biāo)。

一、實(shí)驗(yàn)設(shè)備：

（1）推拉力測(cè)試機(jī)：

設(shè)備應(yīng)具備高精度的負(fù)荷傳感器和位移控制系統(tǒng)，以確保對(duì)小尺寸焊點(diǎn)的精確測(cè)量和力學(xué)特性分析。

（2）CH300-55(定制)冷熱實(shí)驗(yàn)臺(tái)：

二、實(shí)驗(yàn)步驟

1. 樣品準(zhǔn)備：

選取具有典型焊球結(jié)構(gòu)的芯片樣品或電路板樣品。

樣品需根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)制備，確保焊接質(zhì)量符合要求。

2. 測(cè)試設(shè)置：

在推拉力測(cè)試機(jī)上安裝冷熱實(shí)驗(yàn)臺(tái)，在實(shí)驗(yàn)臺(tái)上放置樣品，確保焊球位于適當(dāng)?shù)膴A具中，并能夠穩(wěn)定夾持樣品。

調(diào)整測(cè)試機(jī)參數(shù)，設(shè)置測(cè)試速度和初始位置。

3. 溫度控制：

對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)加裝適配的冷熱臺(tái)，確保在設(shè)定的低溫（-50℃）和高溫（300℃）條件下穩(wěn)定測(cè)試。

等待溫度穩(wěn)定后，開(kāi)始進(jìn)行剪切力測(cè)試。

4. 剪切力測(cè)試：

      按照預(yù)定的測(cè)試程序，開(kāi)始進(jìn)行焊球的剪切力測(cè)試。

      記錄并分析測(cè)試過(guò)程中的負(fù)荷-位移曲線(xiàn)，獲取每個(gè)溫度條件下的剪切力數(shù)據(jù)。

      5.數(shù)據(jù)分析與結(jié)果：

三、結(jié)論與意義

通過(guò)此案例中的實(shí)驗(yàn)，可以全面評(píng)估焊球在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境中的焊接質(zhì)量和可靠性。這些數(shù)據(jù)為電子設(shè)備制造商提供了重要的技術(shù)參考，指導(dǎo)焊接工藝的優(yōu)化和設(shè)備設(shè)計(jì)的改進(jìn)，從而提升設(shè)備在復(fù)雜工作環(huán)境中的性能和可靠性。未來(lái)的研究可以進(jìn)一步優(yōu)化推拉力測(cè)試機(jī)的溫度控制和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，提高測(cè)試的精確性和效率。同時(shí)，探索新材料和焊接工藝，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜和高溫度的電子設(shè)備應(yīng)用環(huán)境要求，推動(dòng)電子設(shè)備焊接技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。